반도체 이미지센서 분야에서 세계 1위의 점유율을 차지하고 있는 소니에서 이번에 3차원 칩 적층 기술 개발에 나서고 있다고 한다.
기존에 활용하고 있던 기술은 회로 칩을 2장 적층하는 구조라고 하는데 이 기술로 10년여 이미지센서를 만들어왔다고 한다. AI 등의 최신기능을 활용할 수 있도록 이미지센서가 보다 영리하게 구현되는 것을 목표로 한다고 함.
3차원 적층 기술을 활용한 이미지센서가 차세대 이미지센서로써 진화가 가능한 부분이라고 설명하기도 했다.
역시나 나는 문돌이라 자세한 것은 모르지만, 해당 신기술을 통해 기능 설계상의 자유도를 높일 수 있고, 그렇다는 것은 호환이나 성능등이 좀 더 밀도있게 나와준다는 것이지 아닐까 싶다.
반도체가 점차 미세화되고 있지만, 이제 어느정도 한계점을 맞이하고 있는 가운데 해당 기술은 새로운 진화의 측면으로서 많은 주목을 받고 있다고 한다.
<AI의 기능을 캡쳐하다>
이미 설계의 자유도를 살린 예시가 소니에서 있었다고 하는데, 2017년에 발표했던 D램 적층형 이미지센서이다. 이러한 이미지센서를 통해 스마트폰에 있는 슈퍼 슬로우 모션 영상 촬영 등이 가능하게 되었던 거라고 한다.
소니는 AI 기능의 도입에도 미리 적극적으로 나섰던 모습이었는데, 2020년에 단말기의 AI처리 기능을 활용한 지능형 비전 센서를 제품화했고, 이 제품은 이미지 데이터를 클라우드로 처리하는 방식에 비해 고효율성과 소비전력을 적게 사용하며 보안에도 강하다고 한다.
<논리 회로 칩 2장 적층이 핵심>
이제 앞으로의 목표가 논리회로 칩의 2장 적층 기술의 상용화라고 하는데, 이것은 화소칩을 포함하면 3장의 적층 구성이 되는 것이기에 굉장한 효율성을 보여줄 수 있다고 한다.
현재 소니에서 현행 지능형 비전 센서의 경우 1장의 칩에 AI 처리를 포함하여 모든 논리회로를 담고 있는 반면, 논리 회로 칩을 2장 적층할 수 있게되면, AI 처리에 특화된 칩과 이외의 칩을 분리하는 등의 구성이 가능해지고, 이것은 애플과 같은 고객사가 자사의 이미지센서에 요구되는 기능을 보다 풍부하게 사용하기 쉬워진다고 한다.
AI로 엄청난 수요와 인기를 얻고 있는 엔비디아의 케이스 뿐 아니라, 소니 또한 스마트폰을 포함하여 각종 AI 기기에 활용이 가능한 이미지센서의 선두주자이기에 관심있게 살펴보는 것도 좋을 것 같다. 단일 종목으로 모아가기에는 100주 단위 투자로 부담이 되는 부분도 있어서, 역시나 닛케이 지수로나마 간접투자를 할 수 있도록 ETF 수량을 틈틈히 늘려가야할 것 같다!ㅎㅎ
