HBM 시장이 상당한 가격 프리미엄과 AI 칩의 용량 수요 증가에 힘입어 견조한 성장세를 보일 것으로 전망했습니다. HBM의 판매 단가는 기존 DRAM의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다. 이러한 가격 책정과 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술의 제품 반복이 결합되어 2023년부터 2025년까지 DRAM 시장의 용량과 시장 가치 모두에서 HBM의 점유율이 크게 높아질 것으로 예상됩니다.
특히 전체 DRAM 비트 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 2024년 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 시장 가치 측면에서는 2024년부터 전체 DRAM 시장 가치의 20% 이상을 차지할 것으로 예상되며, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 전망됩니다.
2024년 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며, 2025년에는 두 배로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 2025년 HBM 가격 협상이 이미 2분기에 시작되었습니다. 그러나 DRAM의 전체 용량이 제한되어 있기 때문에 공급업체들은 용량 제약을 관리하기 위해 예비적으로 가격을 5~10% 인상했으며, 이는 HBM2e, HBM3 및 HBM3e에 영향을 미쳤습니다. 이러한 초기 협상 국면은 세 가지 주요 요인에 기인합니다.
첫째, HBM 구매자들은 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰를 유지하고 있으며 지속적인 가격 인상을 기꺼이 받아들일 의향이 있습니다.
둘째, HBM3e의 TSV 수율은 현재 40%에서 60%에 불과하며 개선의 여지가 있습니다. 또한 모든 주요 공급업체가 HBM3e에 대한 고객 인증을 통과한 것은 아니기 때문에 구매자는 안정적이고 품질이 우수한 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용할 수 있습니다.
셋째, 향후 Gb당 가격은 DRAM 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 ASP에 불균형을 초래하여 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2025년을 내다볼 때, 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구사항이 HBM3e로 크게 변화할 것이며 12Hi 스택 제품이 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것으로 예상합니다.
트렌드포스의 예측에 따르면, 2024년 HBM 수요의 연간 성장률은 200%에 육박하고 2025년에는 두 배가 될 것으로 예상합니다.
